IBM 3D CPU μαζί με 3M σε σάντουϊτς επεξεργαστών

Τα κατάφεραν και η πρώτη IBM 3D CPU με την βοήθεια της 3M είναι γεγονός. Πρακτικά αυτό σημαίνει ότι πολύ σύντομα θα έχουμε σάντουιτς επεξεργαστών, τον ένα πάνω στον άλλο με το super wow μονωτικό υλικό που έχουν φτιάξει η IBM και η 3Μ να διαχωρίζει τα chip. Η ανακοίνωση αναφέρει
Άρθρο:
The companies are aiming to create a new class of materials, which will make it possible to build, for the first time, commercial microprocessors composed of layers of up to 100 separate chips
και σημαίνει ότι οι δύο εταιρείες στοχεύουν όχι στην κατασκευή αυτού του είδους επεξεργαστών σάντουϊτς αλλά στην εμπορική διάθεση αυτών με αποτέλεσμα επεξεργαστές μέχρι και 1000 φορές ταχύτερους από τους σημερινούς. Η IBM και η 3M έχουν κάνει τα πειράματα, έχουν τα δείγματα και τώρα θέλουν να πουλήσουν την τεχνολογία στις μάζες ώστε μέχρι και 100 διαφορετικά chips να μπορούν να τοποθετηθούν το ένα πάνω στο άλλο.
Μεγαλύτερη ταχύτητα στην επικοινωνία με την μνήμη και άλλα μέρη του υπολογιστή αφού τα ενδιάμεσα κυκλώματα δεν είναι απαραίτητα, μειωμένη πολυπλοκότητα στην κατασκευή του board, λιγότερο χώρος για τις CPU και άρα για τον όποιο server προκύψει.
Αυτά τα βασικά πλεονεκτήματα που θα φέρει η νέα IBM 3D CPU όταν αρχίσει να παράγετε κατά εκατοντάδες χιλιάδες κομμάτια για servers, PC, κινητά, tablets και όπου αλλού ο χώρος και η ταχύτητα παίζουν ρόλο.