Εύκαμπτοι δίσκοι πυριτίου: IBM το μέλλον των PC

Πρόκειται ίσως για την μεγαλύτερη ανακοίνωση του Common Platform Tecnology Forum σύμφωνα με την οποία το μέλλον του computing θα βρίσκεται πάνω, κάτω ή και μέσα στα ρούχα μας και φαίνεται πως η IBM διαθέτει την τεχνολογία για να κάνει την παραπάνω δήλωση πραγματικότητα. Αν και μπορεί να φαίνεται ότι οι υπολογιστές βρίσκονται παντού, είναι γεγονός ότι το σημερινό hardware χαρακτηρίζεται από κάποιους περιορισμούς με τον πιο προφανή να είναι το σχήμα του. Ανεξάρτητα από τον αν μιλάμε για ένα προσωπικό υπολογιστή, ένα smartphone, ένα tablet ή ένα laptop, o σχεδιασμός όλων, περιορίζεται από το γεγονός ότι η μητρική και ο επεξεργαστής τους είναι επίπεδα.

Ερευνητές στο IBM East Fishkill και στο College of Nanoscale Science and Engineering στην Albany της Νέας Υόρκης έχουν κατασκευάσει ένα εύκαμπτο υλικό παρόμοιο με αυτό των δίσκων πυριτίου το οποίο θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί στο μέλλον για μαζική παραγωγή chip. Βέβαια, τα chip του μέλλοντος δεν θα έχουν υψηλούς χρονισμούς όπως τα σημερινά αλλά δεν θα καταναλώνουν και τόσο πολύ ενέργεια. Σε αυτό το πρώιμο στάδιο ανάπτυξης, οι ερευνητές μπόρεσαν να παρουσιάσουν ένα εύκαμπτο wafer με όλες τις ιδιότητες των σημερινών δίσκων πυριτίου. Στο τυπωμένο κύκλωμά του, περιλαμβάνονται τρανζίστορ, κελιά SRAM, λογικές πύλες και άλλες ιδιότητες που διαθέτουν τα τυπικά wafers που προορίζονται για έλεγχο, κάτι το οποίο είναι πολύ ενθαρρυντικό για τη βιωσιμότητα αυτού του προγράμματος. Όπως μπορείτε να δείτε στις εικόνες παρακάτω δεν μιλάμε για ένα wafer παραγωγής των 300mm αλλά ούτε των 200mm. Αυτό το εύκαμπτο wafer είναι μόλις 100mm ενώ για τη μαζική του παραγωγή θα χρειαστούν τουλάχιστον πέντε με δέκα χρόνια ακόμη. Ωστόσο, εφόσον αυτό το concept υπάρχει σήμερα και εάν συνεχιστεί η ανάπτυξή του μπορούμε να πούμε ότι στον κόσμο των smartphone αλλά και της τεχνολογίας γενικότερα θα μπορέσουμε να ξεφύγουμε από τα αντικείμενα συγκεκριμένου σχήματος και να προχωρήσουμε σε κάτι το οποίο θα μπορούσε να ονομαστεί "διαμορφούμενο computing"