Ψηφιακό ήχο μέσω της USB Type C προτείνει η Intel

Αν και σχεδόν όλες οι υποδοχές πάνω σε υπολογιστές και φορητές συσκευές, είναι πλέον ψηφιακές, η σύνδεση των ακουστικών παραμένει αναλογική. H Intel πρότεινε στο IDF που έγινε στην Σεντζέν να αξιοποιηθεί η USB Type C και για τον ήχο, υποδοχή που ήδη έχει βρει πολλές χρήσεις και καθιερώνεται γρήγορα στην επικρατούσα υποδοχή του μέλλοντος.

Η ύπαρξη αναλογικών εξόδων ήχου απαιτεί συγκεκριμένες τεχνικές προκειμένου να μπορούμε να λάβουμε από αυτές ήχο υψηλής ποιότητας και με όσο το δυνατόν λιγότερες παρεμβολές. Η πρόταση της Intel είναι υποδοχές όπως η 3,5'' για ακουστικά, να αντικατασταθούν από την USB Type C, κάτι που πέραν της υψηλότερης ποιότητας ήχου, θα πρόσφερε την δυνατότητα προσθήκης καινούριων χαρακτηριστικών, ενώ θα απλοποιούσε και στον τομέα των συνδέσεων για αναπαραγωγή πολυκάναλου ήχου. Με τα smartphones να γίνονται όλο και λεπτότερα, η ανάγκη για ύπαρξη λίγων θυρών σύνδεσης, που όμως θα υποστηρίζουν πολλές λειτουργίες, καθίσταται όλο και πιο αναγκαία.

Μία από τις προτάσεις της Intel είναι η χρήση των sideband use pins (SBU1 και SBU2) που διαθέτει η USB Type C, τα οποία θα μπορούσαν να χρησιμοποιηθούν και για ήχο αναλογικής μορφής. Η χρήση αυτών των pins δεν θα επηρέαζε τις μεταφορές δεδομένων μέσω της USB Type C ή άλλες λειτουργίες, θα ήταν εύκολο να εφαρμοστεί και θα επέτρεπε στην υποδοχή Type C να αντικαταστήσει το 3,5'' βύσμα ακουστικών. Η ιδέα αυτή δεν είναι νέα, μιας και για παράδειγμα η Motorola χρησιμοποίησε στο παρελθόν το mini USB για παρόμοια χρήση.

Εναλλακτικά αυτής της λύσης, η Intel δουλεύει και πάνω στο USB Type-C Digital Audio, μια τεχνολογία η οποία θα αποκαλυφθεί αργότερα από την εταιρία και εντός του δεύτερου τριμήνου. Η Intel ακόμα δεν αποκαλύπτει πολλά στοιχεία, αλλά όπως αναφέρει δουλεύει πάνω στην βελτίωση των τεχνικών χαρακτηριστικών του USB Audio Device Class 2.0.

Η χρήση ψηφιακής μετάδοσης ήχου θα επιτρέψει στα ακουστικά να διαθέτουν τους δικούς τους ενσωματωμένους ενισχυτές και μετατροπείς από ψηφιακό σε αναλογικό σήμα(DACs), που τώρα είναι ενσωματωμένα στα smartphones, καθώς και άλλα χαρακτηριστικά, με την Intel να προτείνει την εγκατάσταση ειδικών MPUs(multi-function processing units) τα οποία θα αναλαμβάνουν διάφορες λειτουργίες όπως για παράδειγμα beam forming, noise suppression, acoustic echo suppression (AES), acoustic echo cancellation (AEC). Επιπλέον θα ενσωματώνουν και HDCP, κάτι που δεν θα επιτρέπει την δημιουργία ψηφιακών αντιγράφων μέσω της USB Type C.

Βέβαια η προσθήκη επιπλέον hardware στα ακουστικά, όπως είναι τα MPUs, αναμένεται να οδηγήσει σε αύξηση της τιμής των ακουστικών, ιδίως των ιδιαίτερα φτηνών που πωλούνται σήμερα στην αγορά. Από την άλλη μεριά με τα ακουστικά αυτά να μπορούν να αναβαθμιστούν μέσω software, θα επιτρέπεται η προσθήκη νέων χαρακτηριστικών σε αυτά.