Η MediaTek πρόκειται σύντομα να ανακοινώσει το δικό της 5G chipset
Η Ταϊβανέζικη εταιρεία σχεδίασης ημιαγωγών ανακοίνωσε ότι μέσα στον μήνα πρόκειται να παρουσιάσει ένα νέο SoC (System-on-Chip) με μεγάλες δυνατότητες AI και υποστήριξη 5G. Υποτίθεται ότι η εταιρεία θα εισερχόταν στην αγορά των 5G smartphones με το modem Helio M70 (το οποίο είχε παρουσιάσει πέρυσι τον Ιούνιο) όμως μέχρι σήμερα δεν έχει προχωρήσει σε αποστολές του modem σε κατασκευαστές smartphones (δεν έχουμε δει για παράδειγμα κάποια εταιρεία να έχει πρόθεση να κυκλοφορήσει κάποια συσκευή που να ενσωματώνει το τελευταίας γενιάς για παράδειγμα Helio P90 σε συνδυασμό με το Helio M70 5G modem).
Όσον αφορά στην πρόσφατη ανακοίνωση-teaser της Ταϊβανέζικης εταιρείας, δεν γίνεται ξεκάθαρο αν έχει πρόθεση να ανακοινώσει επίσημα το 5G modem Helio M70 ή αν πρόκειται –που είναι και το πιθανότερο- να παρουσιάσει κάποιο SoC (system-on-chip) με built-in το συγκεκριμένο modem (για αυτό υποθέτουμε ότι γίνεται αναφορά στις δυνατότητες AI). Να αναφέρουμε ότι η εταιρεία είχε ανακοινώσει ότι το Helio M70 θα κατασκευαζόταν από την TSMC στα 7nm χρησιμοποιώντας λιθογραφία ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV). Το Helio P90 SoC από την άλλη, που διαθέτει ξεχωριστή μονάδα επεξεργασίας AI (MediaTek APU2.0) κατασκευάζεται στα 12nm χρησιμοποιώντας FinFET. Λαμβάνοντας υπόψη ότι η εταιρεία θα ανακοινώσει τη νέα της πρόταση μέσα στον μήνα, δεν θα αργήσουμε να μάθουμε λεπτομέρειες για την είσοδο της στην αγορά 5G. GSMArena
Όσον αφορά στην πρόσφατη ανακοίνωση-teaser της Ταϊβανέζικης εταιρείας, δεν γίνεται ξεκάθαρο αν έχει πρόθεση να ανακοινώσει επίσημα το 5G modem Helio M70 ή αν πρόκειται –που είναι και το πιθανότερο- να παρουσιάσει κάποιο SoC (system-on-chip) με built-in το συγκεκριμένο modem (για αυτό υποθέτουμε ότι γίνεται αναφορά στις δυνατότητες AI). Να αναφέρουμε ότι η εταιρεία είχε ανακοινώσει ότι το Helio M70 θα κατασκευαζόταν από την TSMC στα 7nm χρησιμοποιώντας λιθογραφία ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV). Το Helio P90 SoC από την άλλη, που διαθέτει ξεχωριστή μονάδα επεξεργασίας AI (MediaTek APU2.0) κατασκευάζεται στα 12nm χρησιμοποιώντας FinFET. Λαμβάνοντας υπόψη ότι η εταιρεία θα ανακοινώσει τη νέα της πρόταση μέσα στον μήνα, δεν θα αργήσουμε να μάθουμε λεπτομέρειες για την είσοδο της στην αγορά 5G. GSMArena
Δεν υπάρχουν σχόλια