Επίσημα specs των Intel 200 Series Chipsets
Αρχικά στο Chipset προστίθενται 4 επιπλέον γραμμές PCIe Express 3.0, και έτσι από 20 του κορυφαίου Z170 φτάνουμε στις 24. Τα μέγιστα γενικής χρήσης ports αγγίζουν τα 30 στο Z270, από 26 του Z170 ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως πλέον το H270 είναι ένα "Z170-in-disguise" μιας και έχει περισσότερα κοινά ενώ υπερέχει στις RST συσκευές, όμως μια λιγότερη M.2. Οι SATA υποδοχές συνεχίζουν να περιορίζονται στις έξι - και έξτρα δίνονται μόνο με επιπλέον ελεγκτές, κατά βούληση του κατασκευαστή της μητρικής. Step up αποτελεί και η υποστήριξη για Optane SSDs, μια τεχνολογία που αναπτύσσεται από τις Intel & Micron και προβλέπει τη κυκλοφορία SSD υψηλών επιδόσεων. Οι πρώτοι συμβατοί SSDs θα κυκλοφορήσουν εντός του 2017 και θα έρχονται τόσο σε PCIe μορφή όσο και σε M.2 ή U.2 που είναι επίσης παρών σε πολλές νέες μητρικές για τη τοποθέτησή τους στη μητρική. Όλα τα υπόλοιπα όσον αφορά τα specs του chipset παραμένουν τα ίδια όπως φαίνεται και από το επίσημο διάγραμμα που συμπεριέλαβε η Intel. Πάμε τώρα στους διαύλους επικοινωνίας του chipset με τον CPU. Το DMI παραμένει στην έκδοση 3, χωρίς αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και έτσι η διαμεταγωγή δεδομένων γίνεται με τον ίδιο ρυθμό, 8 Giga Transfers ανά δευτερόλεπτο. Backwards compatibility με τους Skylake επεξεργαστές υπάρχει και έτσι εάν έχουμε στη διάθεσή μας κάποια Z170 μητρική μπορούμε απλά να αλλάξουμε τον επεξεργαστή σε κάποιο από τα νέα μοντέλα.
Δεν υπάρχουν σχόλια