ΕΡΧΕΤΑΙ chip των 10nm δεύτερης γενιάς

Ο ανταγωνισμός μεταξύ Samsung, TSMC και Intel στον τομέα της κατασκευής computer chip, είναι έντονος τα τελευταία χρόνια, με την Intel να προσπαθεί να διατηρήσει το ποιοτικό πλεονέκτημα έναντι των άλλων δύο εταιριών και τις Samsung και TSMC να παλεύουν κάθε φορά να κερδίσουν το επόμενο συμβόλαιο για την παραγωγή των επεξεργαστών του επόμενου iPhone της Apple. Στο πλαίσιο αυτό, η Samsung ανακοίνωσε την έναρξη μαζικής παραγωγής chip, με την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 10nm FinFET.
Η Samsung αναφέρει στο δελτίο τύπου της, ότι πλέον έχει ξεκινήσει και παράγει επεξεργαστές για κινητά(SoCs - System on a Chip) με την νέα αυτή μέθοδο, η οποία επικεντρώνει κυρίως στην κατασκευή chip με πιο χαμηλή κατανάλωση, όπως υποδηλώνει και ονομασία της μεθόδου, 10LPP (Low Power Plus). Ειδικότερα, η νέα αυτή βελτιωμένη μέθοδος, μπορεί να δώσει chip με 10% υψηλότερες επιδόσεις ή 15% χαμηλότερη κατανάλωση, σε σχέση με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 10nm της εταιρίας, η οποία έφερε την ονομασία 10LPE (Low Power Early). Επειδή αποτελεί μια βελτιωμένη έκδοση της πρώτης αυτής γενιάς, δεν απαιτείται σημαντικούς χρόνους ανάπτυξης, προκειμένου να ξανά σχεδιαστούν τα chip για την νέα αυτή μέθοδο κατασκευής, ενώ και τα ελαττωματικά chip που παράγονται, αποτελούν μικρό ποσοστό της συνολικής παραγωγής. Συσκευές με chip που θα παράγονται με την νέα αυτή μέθοδο, αναμένεται να αρχίσουν να κυκλοφορούν στην αγορά ήδη από τις αρχές του επόμενου έτους.
Τέλος, η Samsung, μας ενημερώνει στο δελτίο τύπου της και για το ότι ετοιμάζεται να αυξήσει την παραγωγή στην νέα της μονάδα κατασκευής S3, στο Χουασέονγκ-σι της Κορέας. Η νέα αυτή μονάδα έρχεται να πλαισιώσει τις δύο μονάδες S1 και S2 σε Κορέα και Αμερική αντίστοιχα και θα είναι σε θέση να κατασκευάζει chip και με την νέα μέθοδο κατασκευής, αλλά και μελλοντικές, όπως αυτή των 7nm. Η Samsung πάντως δουλεύει και πάνω σε μέθοδο κατασκευής των 8nm η οποία θα ακολουθήσει αυτές των 10nm και θα προηγηθεί αυτής των 7nm.