Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix
Η Hynix εδώ και αρκετό καιρό εργάζεται πάνω στην τεχνολογία HBM (High-Bandwidth-Memory) και θέλει να φέρει την επανάσταση στον χώρο. Το υψηλότερο bandwidth σε συνδυασμό με την χαμηλή κατανάλωση και την μεγαλύτερη χωρητικότητα είναι η συνταγή για 5k-8k αναλύσεις. Η εταιρεία θα παρουσιάσει την τεχνολογία σε δύο γενιές ενώ το κοινό στοιχείο θα είναι το stacking των dies με μια μέθοδο που ονομάζεται through-silicon vias (TSV). Η πρώτη θα μπορεί να "στακάρει" 4x 256MB modules (1Gbps έκαστο), δηλαδή 128GB/s.
Η Hynix έπειτα θα προχωρήσει στα 4x 1GB για 4GB modules με το bandwidth να ανέρχεται σε 256 GB/s. Φυσικά μπορεί να υπάρχουν και περισσότερα layers όπως 8 δημιουργώντας έτσι 8GB modules! Ακολουθεί η παρουσίαση όπως δημοσιεύτηκε από το VideoCardz:
Δεν υπάρχουν σχόλια