A+AA- Το Kirin 990 θα κατασκευάζεται στα 7nm με 5G modem

2 μήνες μετά την παρουσίαση του Kirin 980 από τη Huawei και ήδη εμφανίζονται οι πρώτες πληροφορίες για το διάδοχό του, το Kirin 990, το οποίο αναμένεται το 2019. Η TSMC είναι αυτή που θα κατασκευάζει το next-gen chipset, με τη λιθογραφική μέθοδο των 7nm, ώστε να παραμείνει στα ίδια, τουλάχιστον, επίπεδα με τον ανταγωνισμό. Η HiSilicon, θυγατρική της Huawei, έχει ήδη επενδύσει περί τα €25 εκατομμύρια σε R&D για το Kirin 990. Οι πυρήνες του θα είναι οι νέοι Cortex-A76 και παρά το ότι το chipset θα έχει ίδια αρχιτεκτονική, ίδιο αριθμό transistors και ίδια ενεργειακή αποδοτικότητα με τον προκάτοχό του, θα ενσωματώνει το Balong 5000, ένα modem που μπορεί να υποστηρίξει 5G ταχύτητες. Η παραγωγή του θα ξεκινήσει μέσα στο πρώτο τρίμηνο του 2019.