Micron, Hybrid Memory Cube το 2015
Συγκεκριμένα η Hybrid Memory Cube μνήμη της εταιρείας θα παρέχει 15 φορές το bandwidth ενός DDR3 module καθώς και 5 φορές αυτό μιας DDR4 μνήμης. Εκτός από τις βελτιώσεις σε επίπεδο επιδόσεων, η HMC μνήμη θα χρησιμοποιεί 70% λιγότερη ενέργεια σε σχέση με τις τωρινές λύσεις αποθήκευσης. Αυτό θα το πετύχει χάρη στη Through Silicon Via μέθοδο σύνδεσης πολλών μνημών την μια πάνω στην άλλη, στο ίδιο εμβαδόν ενώ θα περιέχουν και αρκετές τεχνολογίες debug αλλά και error correction και θα διαθέτουν logic layers.
Αρχικά η εταιρεία, σκοπεύει να διαθέσει τα παρακάτω chips σε χωρητικότητες των 4GB και των 8GB, σε server και εταιρείες κατασκευής chip για δοκιμή, ενώ "ακούγεται" ότι θα βρουν θέση και στους επερχόμενους συνεπεξεργαστές της Intel, Xeon Phi Knights Landing.
Δεν υπάρχουν σχόλια