Πλατφόρμα Lakefield συνδυάζει πυρήνες Atom και Core σε ένα «3D» chip

Εκτός από τους νέους έξι επεξεργαστές Core 9ης γενιάς, η Intel στην φετινή παρουσίαση της στην έκθεση CES, αναφέρθηκε και στην μελλοντική της πλατφόρμα «Lakefield» που βρίσκεται ακόμη υπό ανάπτυξη καθώς και σε έναν νέο form factor με την κωδική ονομασία «Project Athena».

Με το «Project Athena», η Intel ευελπιστεί να προσελκύσει το ενδιαφέρον των κατασκευαστών για την παρουσίαση μίας νέας ενδεχομένως κατηγορίας συσκευών για mobile computing. Ανάμεσα στους κατασκευαστές φαίνεται να είναι οι Microsoft, Google, Lenovo, Huawei, Samsung, Dell, HP, ASUS, Acer κ.ά. Στην καρδιά του «Project Athena» βρίσκεται το «Lakefield» SoC, που συνδυάζει διαφορετικών ειδών πυρήνες, σε ένα 3D PoP die (Package-on-Package) τύπου Foveros.

Το ετερογενούς σχεδιασμού SoC (System-on-Chip) της εταιρείας μοιάζει με εκείνα που βασίζονται στην αρχιτεκτονική big.LITTLE της ARM. Έτσι, χαρακτηρίζεται από έναν υβριδικό x86 multi-core σχεδιασμό που συνδυάζει τέσσερις πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης κλάσης Atom 10nm και έναν (ή περισσότερους μελλοντικά) πυρήνες κλάσης Core (π.χ Sunny Cove, 10nm) μαζί με γραφικά.

Η διάταξη ευνοεί την χαμηλή κατανάλωση και την υψηλή απόδοση όταν απαιτείται, αφού σε περίπτωση που δεν απαιτείται από το σύστημα υψηλή απόδοση, όλες οι διεργασίες κατευθύνονται στους low-power πυρήνες Atom ενώ όλα τα βαριά loads αναλαμβάνει ο μεγάλος, ισχυρότερος πυρήνας.

Στο SoC υπάρχει και ένας πυρήνας iGPU 11ης γενιάς καθώς και άλλα στοιχεία και ελεγκτές για την υποστήριξη WiFi 802.11ac, 5G, NVMe κ.ά. Το «reference design» ενός motherboard της πλατφόρμας «Lakefield» μόλις που ξεπερνάει το μέγεθος ενός M.2 SSD.